Archive

Archive for the ‘Железо’ Category

Новая версия Bluetooth 3.0

April 10th, 2009

Bluetooth Special Interest Group анносировала новую спецификацию Bluetooth версии 3.0. Как сообщается, продукт выйдет в свет 21 апреля 2009 года. ПО неофициальным данным топовые производители чипов уже подготовили новинки на базе этой спецификации. О новых устройствах будет объявлено месяцем позже.

Основная изюминка Bluetooth 3.0 – это многократное увеличение скорости  передачи файлов благодаря использованию стандарта 802.11, что позволит передавать полнометражное видео и музыку.

Железо , , , , ,

Samsung запускает массовое производство твердотельных накопителей в 256 Гб

November 22nd, 2008

Samsung продолжает разработку передовых высоко технологичных носителей информации. И вот компания анонсировала запуск массового производства 2,5 дюймовых устройств с объемом памяти на 256 Гб.

Как, известно, твердотельный накопитель (англ. SSD, Solid State Drive, Solid State Disk) — энергонезависимое, перезаписываемое компьютерное запоминающее устройство без движущихся частей. Следует различать твердотельный накопители основанные на использовании энергозависимой (RAM SSD) и энергонезависимой (NAND или Flash SSD) памяти.
Read more…

Железо , , , ,

Работа над спецификациями формата ExpressCard 2.0 подходит к концу

November 21st, 2008

Разъем ExpressCard, который является уже утвердился как популярный слот расширения для ноутбуков, вскоре серьёзно обновится. Новая версия ExpressCard 2.0 будет создана с использованием стандартов USB 3.0, окончательные спецификации которого были представлены недавно, а также PCI Express 2.0, и до десяти раз превысит показатели ExpressCard 1.x. Конструктивно, системы оснащенные новым разъемом будут обратно совместимы с его предыдущими версиями.
Выход заключительных спецификаций ExpressCard 2.0 ожидается в первом квартале 2009 года, но появление первых продуктов с новейшей версией разъема запланировано на 2010 год, когда начнется широкое использование USB 3.0.
Read more…

Железо ,

AMD выпустила новую мобильную платформу Yukon

November 21st, 2008

В прошлый четверг представители компании Advanced Micro Devices представили разрабатываемую в компании платформу Yukon, предназначенную для использования в ультрапортативных ноутбуках.

В AMD обратили особое внимание на то, что Yukon можно использовать не только в маломощных нетбуках, но и более продвинутых субноутбуках. Идеальным форм-фактором для Yukon является MacBook Air. Yukon рассчитана на работу в очень тонких устройствах с 12-13-дюймовым монитором.
Read more…

Железо , ,

Ультратонкий Bluetooth GPS-приемник JJ-Сonnect Touch

November 21st, 2008

Компания JJ-Group выпустила в продажу новинку: стильный ультратонкий Bluetooth GPS-приемник JJ-Сonnect Touch. Его толщина всего 5 мм, а вес – 30 граммов. Главными достоинствами прибора, помимо небольших размеров и стильного исполнения, являются уверенный приём в самых сложных условиях, независимость от проводов и длительное время автономной работы.
Read more…

Железо , , , , ,

Dell обеспечила в своих продуктах совместимость с ENERGY STAR 5.0

November 20th, 2008

Компания Dell объявила о выпуске оборудования, совместимого со стандартом ENERGY STAR 5.0. Примечателен тот факт, что официально его требования вступают в силу в июле 2009 г. – дата установлена Агентством по охране окружающей среды (EPA).
Read more…

Железо

Выход AMD Fusion ожидается в 2011 году

November 19th, 2008

На прошедшей неделе компания AMD заявила, что выход продуктов на базе технологии Fusion – процессора сочетающего в себе на одной подложке и графический, и центральный процессоры, отложен до 2011 года из-за необходимости перехода на технологию производства 32 нм, по причине невозможности создания качественных APU блоков при нынешнем технологическом процессе.
Read more…

Железо , , ,